9 月 2 日晚，在德國柏林的 IFA 2017 展會上，華為正式發(fā)布了新一代移動 SoC 芯片。華為余承東表示， 麒麟 970 是華為首款人工智能移動計算平臺，并且是全球首個集成獨立 AI 人工智能專用 NPU 神經網絡處理單元的移動芯片，所采用的是創(chuàng)新的 HiAI 移動計算架構。
這顆芯片采用臺積電10納米工藝，ARM的big.LITTLE大小多核架構，八核心芯片，有4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）。
·首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影
·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU
·全球首款配備4.5G（準5G）基帶移動芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps
·支持LPDDR4X內存、UFS2.1閃存
華為創(chuàng)新設計了HiAI移動計算架構,其AI性
麒麟 970 內置的 NPU 運算能力達到 1.92 TFLOPs，在 AI 人工智能深度學習下，所有硬件能夠協(xié)調芯片內部的各個組件及手機硬件，如 ISP、DSP，保持處理某些特定任務時，提升速度并低功耗運作。
特別有意思的是，麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體，而高通目前的旗艦芯片驍龍835是31億顆，蘋果A10則是33億顆。
這一次麒麟970處理器最大的變化是，將16納米推進至10納米，華為將NPU放進了手機處理器，雖然這未必能在跑分上與高通驍龍835或三星Exynos 8895有多大區(qū)別，但至少是邁出了智能AI的第一步。
